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3S株式会社

SURFIEW 6000

SURFIEW 6000
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Semiconductor

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Stud Bump 長さ、高さ、体積、粗さ、角度
CMP Warpage、粗さ
CVD 粗さ
Wafer Warpage、スクラッチ、粗さ

PCB

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Substrate
(Pad, Trace, Space, Anchor, Land,
Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR)
高さ、幅、深さ、長さ、厚み、体積粗さ、Roundness
BGA Ball高さ、長さ、Coplanarity

Display

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Photo Space 長さ、高さ、幅、体積
RGB 厚み、粗さ、BM厚み
TFT Pattern 高さ、幅、粗さ
BLU 角度、幅、高さ、粗さ
Metal Jet 幅、高さ、角度、粗さ
Glass Defect形態、幅、高さ
OLED 蒸着高さ、角度、体積

その他

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MEMS 高さ、幅
Precision machine part 粗さ、高さ、幅
Laser Marking 深さ、体積
Inkjet 体積、高さ、面積
Micro Lens 曲率、高さ
RFID 高さ、幅、粗さ

Specification

Vertical Resolution
VSI,VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm
Lateral Resolution
0.05~7.2um(Depends on magnification)
Height Repeatability
≤0.1% @ 1σ
Objective Lens
5 Selectable(Automatic)
Zoom Lens
3 Selectable(0.55x/1.0x/1.5x @ Automatic)
Camera Format
1/2"  Mono Camera
Scan Method
Piezo Actuator@Capacity Closed loop
PZT Scan Range
≤300um
Scan Speed
7.5um/sec(1x) / 22.5um/sec(3x)
Illumination
White LED
Filter
Visible/Bandpass/Green Filter(Auto)
Auto Focus
Yes
X/Y Axis Stroke
600mm(X) x 600mm(Y)
Z Aixs Stroke
50mm
Tilt Aixs Stroke
None
Work Table Size
650mm X 650mm (Vacuum Type)
Max Workpiece Load
≤ 10kg
Layout Size
2200mm(W) x 1800mm(D) x 2100mm(H)
Software
Surface View/Surface MAP@ Window10 (64bit)
Stitching
Yes
Vibration Isolation Platform
Passive Type(Vertical Resonance: 1.5Hz)
Input Power
2∮,110V/220V(±10%), 50/60Hz

Option

Interference Lens
2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Objective Lens
2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Zoom Lens
0.55x, 0.75x, 1.0x, 1.5x, 2.0x
Motor Scan
≤10mm@Linear Scale
Laser Auto Focus
Option
Camera Format
2/3" or 1" Mono Camera
Work Table
Vacuum Table, Rotation Table
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