Semiconductor

Stud Bump長さ、高さ、体積、粗さ、角度
CMPWarpage、 粗さ
CVD粗さ
WaferWarpage、スクラッチ、粗さ

PCB

Substrate 
(Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR)		高さ、幅、深さ、長さ、厚み、体積、粗さ、真円度
BGABall高さ、長さ、Coplanarity

Display

Photo Space長さ、高さ、幅、体積
RGB厚み、粗さ、BM 厚み
TFT Pattern高さ、幅、粗さ
BLU角度、幅、高さ、粗さ
Metal Jet幅、高さ、角度、粗さ
GlassDefect形態、幅、高さ
OLED蒸着高さ、角度、体積

その他

MEMS高さ、幅
Precision machine part粗さ、高さ、幅
Laser Marking深さ、体積
Inkjet体積、高さ、面積
Micro Lens曲率、高さ
RFID高さ、幅、粗さ

Specification

Vertical ResolutionVSI,VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm
Lateral Resolution0.05~7.2um(Depends on magnification)
Height Repeatability≤0.3% @ 1σ
Objective Lens1 Selectable(Manual)
Zoom Lens1 Selectable(1.0x @ Manual)
Camera Format1/2″  Mono Camera
Scan MethodPiezo Actuator @ SGS Closed loop
PZT Scan Range≤100um
Scan Speed7.5um/sec(1x) / 22.5um/sec(3x)
IlluminationWhite LED
FilterVisible/Bandpass Filter(Manual)
X/Y Axis Stroke25mm(X) x 13mm(Y)
Z Aixs Stroke13mm
Tilt Aixs Stroke± 2°
Work Table Size80mm X 80mm
Max Workpiece Load≤ 1kg
Layout Size1100mm(W) x 700mm(D) x 1450mm(H)
SoftwareSurface View/Surface MAP@ Window10 (64bit)
StitchingNO
Vibration Isolation PlatformPassive Type(Vertical Resonance: 2.5Hz)
Input Power2∮,110V/220V(±10%), 50/60Hz

Option

Interference Lens2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Objective Lens2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Zoom Lens0.55x, 0.75x, 1.0x, 1.5x, 2.0x
PZT Scan Range≤250um
Camera Format2/3″ or 1″ Mono Camera
Work TableVacuum Table, Rotation Table